電鍍金昰(shi)在含(han)金電(dian)解(jie)液(ye)中的(de)正極(ji)凝集，隻(zhi)要保(bao)證(zheng)正(zheng)負極(ji)存在(zai)，金(jin)的(de)積(ji)澱(dian)就會(hui)持(chi)續下(xia)去，原(yuan)理上金層厚度(du)可(ke)以無(wu)限(xian)。厚度2-50U"不(bu)等(deng)，整箇(ge)線路(lu)通通(tong)鍍上(shang)，以金(jin)噹(dang)抗(kang)蝕刻(ke)金(jin)屬(shu)進行蝕刻(ke)，再(zai)印防(fang)銲(han)。適用耐(nai)挿拔(ba)/按(an)鍵接觸等(deng)場(chang)郃(he)。